發展歷程
發展歷程
2008年 艱苦奮斗
2008年 PCB塞孔項目成立。
2008年 研發出替代進口PCB塞孔樹脂產品?！?br />
2009年 研發出應用于LCD領域的環氧邊框膠等高分子材料。
2014年 艱苦創業
2014年 創立商業化公司，PCB塞孔樹脂產品產業化批量出貨。
2015年 成功研制出高Tg、低CTE塞孔樹脂，PCB塞孔樹脂產品商業化應用于通訊、醫療、航空、車載、HDI等產品中。
2016年 艱苦長征
2016年 產品銷售長征
2018年 開拓未來
2018年 研發出替代超高Tg低CTE塞孔樹脂，并成功應用于航空航天領域。
成立昆山辦事處
2019年 研制出5G芯片用特種材料，并成功應用于5G通訊領域。
2020年 PCB塞孔樹脂產品取得UL認證。
成立珠海辦事處
2021年 成立江西龍南生產基地
未 來 合作共贏
2008年 艱苦奮斗
2008年 PCB塞孔項目成立。
2008年 研發出替代進口PCB塞孔樹脂產品?！?br />
2009年 研發出應用于LCD領域的環氧邊框膠等高分子材料。
2014年 艱苦創業
2014年 創立商業化公司，PCB塞孔樹脂產品產業化批量出貨。
2015年 成功研制出高Tg、低CTE塞孔樹脂，PCB塞孔樹脂產品商業化應用于通訊、醫療、航空、車載、HDI等產品中。
2016年 艱苦長征
2016年 產品銷售長征
2018年 開拓未來
2018年 研發出替代超高Tg低CTE塞孔樹脂，并成功應用于航空航天領域。
成立昆山辦事處
2019年 研制出5G芯片用特種材料，并成功應用于5G通訊領域。
2020年 PCB塞孔樹脂產品取得UL認證。
成立珠海辦事處
2021年 成立江西龍南生產基地
未 來 合作共贏
